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      晶林科技推出業界第一款紅外熱成像專用ISP芯片
       
      發布時間:2016-10-20
              成都市晶林科技有限公司日前成功自主研發,推出業界第一款紅外熱成像專用ISP芯片JL7603T,該款芯片的推出是我國紅外熱成像技術產業發展進程中的一個里程碑。          
              JL7603T是一款用于非制冷紅外熱成像圖像處理和控制的專用SoC芯片,支持640X512及以下分辨率的國產/進口紅外熱成像焦平面陣列探測器。該芯片內置存儲器,集成專用圖像處理算法加速引擎及靈活的外圍接口,提供完整的軟硬件解決方案和開發工具,大大降低了紅外熱成像應用的技術門檻。 
       
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              JL7603T具有高性能、低功耗、小體積、自主可控等優勢,完全摒棄現有紅外圖像處理采用FPGADSP外置DRAM的架構,打破了紅外圖像處理的算法壁壘。采用JL7603T芯片及配套解決方案,用戶可以節省大量的研發周期和成本,迅速推出各種紅外熱成像系統級產品,應用于軍事偵察、車輛輔助駕駛、消防、電力、石化、醫療等行業。
       
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              成都市晶林科技有限公司位于四川省成都市高新區,是一家專注于非制冷紅外熱成像技術研發和紅外高端物聯網應用發展的國家級高新技術企業,公司的開發團隊具備一流的技術實力,公司以沖破西方技術封鎖,發展我國自有知識產權的非制冷紅外熱成像技術為己任,秉承“合作、共贏、開放”的經營理念,以滿足客戶需求為我們的唯一目的,旨在成為一流的紅外熱成像關鍵技術方案提供商和產業推動領跑者。歡迎來電垂詢!
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